我们为全球各个行业提供Marvell（美满电子） MRVLG17E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

作为Marvell公司面向下一代网络基础设施推出的高性能交换芯片，MRVLG17E集成了业界领先的交换架构与处理引擎。该芯片采用先进的16纳米制程工艺，内部集成了多核ARM Cortex-A72处理器作为控制平面，并搭载了Marvell自研的Prestera数据包处理引擎，构成了一个高度集成的片上系统。这种异构计算架构确保了控制层面的灵活可编程性与数据层面的线速转发性能得以完美结合，为构建高密度、低延迟的网络交换节点提供了坚实的硬件基础。

在功能层面，MRVLG17E支持高达2.4Tbps的全双工交换带宽，并具备完整的Layer 2和Layer 3路由功能。其内置的硬件加速单元能够线速处理ACL、QoS、隧道封装与网络虚拟化等复杂任务，显著减轻了CPU负载。芯片集成了丰富的接口选项，包括多个100GbE、40GbE、25GbE、10GbE和1GbE端口，支持灵活的端口速率配置与通道化，能够满足从数据中心汇聚到企业核心交换等多种场景的互联需求。其先进的流量管理机制支持多级分层调度与拥塞控制，确保关键业务流量的服务质量。

在接口与关键参数方面，该芯片提供了高速SerDes接口，支持NRZ和PAM4调制，为未来向更高速率演进做好了准备。其功耗经过精心优化，在提供顶级性能的同时保持了优异的能效比。对于需要可靠供应链与技术支持的客户，可以通过正规的Marvell授权代理获取该芯片以及完整的设计套件，包括软件开发包、硬件参考设计和详尽的技术文档，以加速产品开发进程。

基于其强大的性能与灵活性，MRVLG17E非常适合应用于多个关键领域。在云数据中心，它可用于构建高性能的叶脊网络拓扑中的脊交换机；在电信运营商网络，它能够作为边缘汇聚设备或移动回传设备的核心交换芯片；同时，它也能胜任大型企业网、园区网的核心交换角色，以及高性能计算和存储网络中的互联设备。其强大的可编程性也为软件定义网络和网络功能虚拟化的部署提供了理想的硬件平台。

• Marvell公司完整型号：MRVLG17E
• 制造商：Marvell（美满电子）
• 功能描述：IC Marvell Chip
• 系列：处理器、无线网络
• 端口：-
• 集成类型：-
• 工作电压 - 负载：-
• 工作电流 - 输出：-
• 主要技术：-
• 工作温度：-40°C ~ 150°C
• 安装类型：表面贴装
• 器件封装：QFN
• MRVLG17E，Marvell（美满电子）产品一站式供应商。